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Matt Bolig

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Posted by Matt Bolig on 19 February 2019

クワッドスモールフォームファクタプラガブル(QFSP)マルチソースアグリーメント(MSA)モジュール規格のデュアル密度バージョンは、2018年の多数のデモとアルファモジュールテストの後、新しいラインカードの基準となるように見受けられます。QSFP-DDブームで注視すべき点は、モジュール自体の物理的特性ではなく、高度なシグナリング方式への転換に与えるその影響です。5年前のQSFP28の登場は、NRZシグナリングを使用した25Gbps電気チャネル支配の到来を告げるものでした。現在では、QSFP-DDとその上位にあたるオクタルSFPやOSFPがPAM4シグナリングを使用しています。この場合、50Gbpsチャネルが最も多く使用されますが、QSFP-DDは8チャネルインターフェイスをさまざまな実装で使用できる柔軟性に富んでいます。200Gbitイーサネットでは25Gx8、400Gbitイーサネットでは50Gx8、そしておそらく標準以前の800Gbitイーサネットでは初期の100Gx8が利用可能です。

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タグ: シグナルインテグリティ, Tri-Edge

Posted by Matt Bolig on 12 February 2019

Slow but steady advances were made in 2018 in on-board optical links for chip-to-chip and chip-to-module interfaces. The integrated-optics revolution, anticipated three years ago when the Consortium for On-Board Optics (COBO), of which Semtech is an associate member, was launched, has been replaced by a realization that only slow migration from traditional pluggable modules will serve the data center, whether within a single line card or server blade, or between cards and racks. Even as recent as a year ago, COBO members began rethinking and changing their tune to stress coexistence of pluggable MSA modules and the embedded on-board modules chosen by COBO as a de facto standard.

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Tags: Signal Integrity

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